[发明专利]闪存及其制造方法在审
申请号: | 201810882443.6 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109103085A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 高学;杜天伦;韩国庆;徐涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/306;H01L29/423 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪存及其制造方法,该闪存的制造方法包括:提供一衬底,在所述衬底上依次形成栅极氧化层、浮栅层和浮栅掩膜层;刻蚀所述浮栅掩膜层形成开口,形成第一侧墙;以所述第一侧墙为掩膜,刻蚀部分所述浮栅层形成沟槽;在所述开口及沟槽处沉积氧化物形成氧化物层,刻蚀所述氧化物层形成第二侧墙;刻蚀第二侧墙内的浮栅层和栅极氧化层以暴露所述衬底,并沉积氧化物,对所述氧化物进行热退火工艺;刻蚀所述氧化物层形成第三侧墙,第三侧墙连接所述第二侧墙和所述衬底。本发明增加了热退火工艺,该工艺引入氢气,在氢气氛围下,可有效减少氧化物内的缺陷,还能增加后续形成的第三侧墙对浮栅层的覆盖效果,最终增加闪存的数据保持能力。 | ||
搜索关键词: | 侧墙 刻蚀 浮栅层 衬底 闪存 氧化物层 沉积氧化物 栅极氧化层 热退火 掩膜层 氧化物 浮栅 开口 制造 数据保持能力 氢气氛围 有效减少 氢气 掩膜 暴露 引入 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种闪存的制造方法,其特征在于,包括:提供一衬底,在所述衬底上依次形成栅极氧化层、浮栅层和浮栅掩膜层;刻蚀所述浮栅掩膜层形成开口,开口暴露出所述浮栅层,并且形成第一侧墙;以所述第一侧墙为掩膜,刻蚀部分所述浮栅层形成沟槽;在所述开口及沟槽处沉积氧化物形成氧化物层,刻蚀所述氧化物层以暴露所述浮栅层并且保留开口及沟槽内的部分氧化物层形成第二侧墙;以所述第二侧墙为掩膜,继续刻蚀所述第二侧墙内的所述浮栅层和所述栅极氧化层以暴露所述衬底,并沉积氧化物,对所述氧化物进行热退火工艺;刻蚀所述氧化物层形成第三侧墙,所述第三侧墙连接所述第二侧墙和所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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