[发明专利]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器在审
| 申请号： | 201810887027.5 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN108811412A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 麦智炜 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，该封装体包括封装外壳，该封装外壳设有容腔；内部PCB板，该内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针；该引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体。本发明技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体，以保证引针的间距。即，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体，封装外壳对引针限位固定，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 引针 电连接 封装体 贯穿 成型 开关电源模块 外部PCB板 空调器 容腔 发生位置 限位固定 悬空距离 元器件 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。
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