[发明专利]热敏头有效
| 申请号： | 201810890851.6 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109383133B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 米谷佳浩;大谷拓也;山地范男 | 申请（专利权）人： | 青井电子株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种简化了形成配线所需的工序的热敏头。该热敏头具备：公共电极，其具有沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部，且在绝缘基板上沿着主扫描方向形成；多个独立电极，其在绝缘基板上沿着主扫描方向形成，在一端设有位于两个第一延伸部之间且沿着副扫描方向延伸的第二延伸部，且在另一端设有第一焊盘；发热体，其在多个第一延伸部及多个第二延伸部的上层呈带状形成；以及保护膜，其覆盖包括公共电极中的至少多个第一延伸部的第一区域和包括多个独立电极中的至少多个第二延伸部且除了多个第一焊盘的第二区域，就公共电极中的至少多个第一延伸部及多个独立电极而言，至少被保护膜覆盖的位置构成为由包含银的材料形成的单层。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 | ||
【主权项】：
1.一种热敏头，其特征在于，具备：公共电极，其具有沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部，且在绝缘基板上沿着主扫描方向形成；多个独立电极，其在上述绝缘基板上沿着上述主扫描方向形成，在一端设有位于两个上述第一延伸部之间且沿着上述副扫描方向延伸的第二延伸部，且在另一端设有第一焊盘；发热体，其在多个上述第一延伸部及多个上述第二延伸部的上层呈带状形成；以及保护膜，其覆盖第一区域和第二区域，上述第一区域包括上述公共电极中的至少多个第一延伸部，上述第二区域包括多个上述独立电极中的至少多个上述第二延伸部，且除了多个上述第一焊盘，就上述公共电极中的至少多个上述第一延伸部及多个上述独立电极而言，至少被上述保护膜覆盖的位置构成为由包含银的材料形成的单层。
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