[发明专利]电子设备

摘要

提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。

主权项

1.一种电子设备，包括：布线基板，所述布线基板具有第一主表面、与所述第一主表面相对的第二主表面、以及被设置在所述第一主表面与所述第二主表面之间的多个布线层；一个或多个部件，被安装在所述布线基板之上，所述一个或多个部件包括第一半导体器件；以及外壳，所述外壳由金属制成，用于支撑所述布线基板，其中，所述第一半导体器件具有开关功率晶体管，其中，所述外壳与所述布线基板的所述第二主表面接触，其中，第一导体图案被形成在所述布线层中的第一布线层处，其中，第二导体图案被形成在所述布线层中的第二布线层处，其中，所述第一导体图案是用于提供接地电位的接地图案或者是用于提供电源电位的电源图案，并且与所述第一半导体器件在所述布线基板的厚度方向上重叠，其中，所述第二导体图案不与所述一个或多个部件中的任何部件电耦合，并且也不与所述第一导体图案电耦合，其中，所述第二导体图案与所述第一导体图案在所述布线基板的厚度方向上重叠，以及其中，在所述布线基板的厚度方向上，所述第二导体图案与所述外壳和所述布线基板彼此接触的区域重叠。