[发明专利]一种微波电路埋入式pcb

摘要

本发明涉及属于微波射频电路设计技术，特别涉及一种微波电路埋入式pcb。微波电路埋入式pcb包括：具有凹槽的主板，凹槽内部设置有第一元器件组；第一信号传输过孔，垂直开设在凹槽侧面的主板上；第一接地过孔，位于信号传输过孔侧面；副板，堆叠在主板上表面，其板面上设置有第二元器件组；第二信号传输过孔；第二接地过孔，垂直贯穿副板；第一植球点，位于第一信号传输过孔顶部；金属接地件，设置在主板与副板之间。本发明的微波电路埋入式pcb，能够避免LTCC加工时复杂条件，在现有pcb技术基础上实现元件器上下叠层摆放，有效的缩减了电路尺寸，并实现了电路功能模块器件化，提高了射频电路设计效率，可广泛应用于微波射频电路设计中。

主权项

1.一种微波电路埋入式pcb，其特征在于，包括：主板(1)，其板面上成型有凹槽(12)，所述凹槽内部设置有第一元器件组(5)，所述第一元器件组(5)具有与其相连的第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7)；最多两个第一信号传输过孔(9，10)，垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板(1)上；当所述第一信号传输过孔(9，10)数量为一个时，与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接；当所述第一信号传输过孔(9，10)数量为两个时，分别与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接；第一接地过孔(11)，垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板(1)，且位于所述信号传输过孔(9，10)侧面；副板(2)，堆叠在所述主板(1)上表面，其板面上与所述凹槽(12)相对应位置处设置有第二元器件组(18)，所述第二元器件组(18)具有与其相连的第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14)；第二信号传输过孔(15，16)，数量和位置与所述第一信号传输过孔(9)相对应，且与所述第二输入传输线(13)或第二输出传输线(14)连接；第二接地过孔(17)，垂直贯穿所述副板(2)，且与所述第一接地过孔(11)电气连接；第一植球点(3)，位于所述第一信号传输过孔(9，10)顶部，用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔(9，10)和第二信号传输过孔(15，16)进行连接；金属接地件，设置在所述主板(1)与所述副板(2)之间，用于连接所述第二接地过孔(17)与所述第一接地过孔(11)。