[发明专利]设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列有效
| 申请号： | 201810894920.0 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109560071B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈显德 | 申请（专利权）人： | 优显科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台北市信*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列。设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多组导电电极群；以及，设于全部或部分的该导电电极群的各该导电电极上的至少一导电粒子。其中，该至少一导电粒子、及其相对应的该导电电极，构成一预导电构造；该预导电构造构成一预导电阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 设于 目标 路基 导电 阵列 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多组导电电极群；两两导电电极群之间定义一第一间距；各所述导电电极群具有至少一对导电电极；以及至少一导电粒子，于全部或部分的所述导电电极群的各所述导电电极上；其中，所述至少一导电粒子、及其相对应的所述对导电电极，构成一预导电构造；所述预导电构造构成一预导电阵列；其中，各所述预导电构造定义有单位面积的导电粒子数的一第一密度，两两预导电构造之间定义有单位面积的导电粒子数的一第二密度，所述第一密度大于所述第二密度。
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