[发明专利]晶片传送装置以及半导体加工设备有效
申请号: | 201810895712.2 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN109192691B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 袁福顺 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;马佑平 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片传送装置以及半导体加工设备。该晶片传送装置包括吸气臂和吸盘,吸盘包括吸附侧和连接侧,所述吸盘的连接侧通过柔性件与所述吸气臂连接,所述柔性件被配置为使得所述吸盘能相对所述吸气臂进行姿态调整。通过这种方式,吸盘能够相对于吸气臂发生倾斜、转动,从而使吸盘正对晶片,这使得晶片的抓取更准确。 | ||
搜索关键词: | 晶片 传送 装置 以及 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶片传送装置,其特征在于,包括吸气臂和吸盘,所述吸盘包括吸附侧和连接侧,所述吸盘的连接侧通过柔性件与所述吸气臂连接,所述柔性件被配置为使得所述吸盘能相对所述吸气臂进行姿态调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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