[发明专利]枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法有效
申请号: | 201810898563.5 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109103127B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 简健哲;陈滢如 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法,该装置包括:底座支架、原料箱、传动机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽、底座和控制按钮,第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽设于底座上,第一清洗槽位于第二清洗槽后端,所述第二清洗槽位于第三清洗槽后端,第三清洗槽位于第四清洗槽后端,所述传动机构通过支架固定于底座上端,底座下端设有底座支架,原料箱设于底座上端面一侧,控制按钮设于底座上端面一侧。本发明产能大,单机生产的效率高,降低企业设备购置和维护成本,利用枚叶水平输送方式,避免了晶圆与清洗液的过于接触导致清洗液对其腐蚀的情况,提高产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 水平 输送 晶圆去膜 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置,包括:底座支架(1)、原料箱(2)、传动机构(3)、第一清洗槽(4)、第二清洗槽(5)、第三清洗槽(7)、第四清洗槽(8)以及底座(6),其特征在于,所述第一清洗槽(4)、第二清洗槽(5)、第三清洗槽(7)、第四清洗槽(8)设于底座上,所述第一清洗槽(4)位于第二清洗槽(5)后端,所述第二清洗槽(5)位于第三清洗槽(7)后端,所述第三清洗槽(7)位于第四清洗槽(8)后端,所述传动机构(3)通过支架固定于底座(6)上端,所述底座(6)下端设有底座支架(1),所述原料箱(2)设于底座(6)上端面一侧;所述原料箱(2)包括:原料箱外壳(21)、第一清洗液箱开口盖(22)、原料箱开口盖(23)、第二清洗液箱开口盖(24)、水箱开口盖(25)、第一清洗液箱(28)、第二清洗液箱(27)以及水箱(26),所述第一清洗液箱(28)、第二清洗液箱(27)以及水箱(26)皆安装于原料箱外壳(21)内部,所述第一清洗液箱开口盖(22)安装于第一清洗液箱(28)上端,所述第二清洗液箱开口盖(24)安装于第二清洗液箱(27)上端,所述水箱开口盖(25)安装于水箱(26)上端,所述原料箱开口盖(23)安装于原料箱外壳(21)上端;所述第一清洗液箱(28)装有较旧光阻剥离剂,所述第二清洗液箱(27)装有较新鲜光阻剥离剂;所述传动机构(3)包括:第一皮带轮(31)、电机输出轴承(32)、电机固定架(33)、第一皮带(34)、第一驱动轴承(35)、第一驱动轮(36)、第二皮带轮(37)、传动链条(38)、第二驱动轴承(39)、第二驱动轮(310)、第三皮带轮(311)、第二皮带(312)、从动轴承(313)、第四皮带轮(314)、第三皮带(315)、电机(316)、机爪(317)、支撑轮(318)以及约束轮(319),所述第一驱动轮(36)、第二驱动轮(310)、支撑轮(318)以及约束轮(319)通过支撑架固定于底座(6)上,所述第一驱动轮(36)、第二驱动轮(310)、支撑轮(318)以及约束轮(319)通过传动链条(38)连接,所述机爪(317)均匀安装于传动链条(38)上,所述电机(316)通过电机固定架(33)固定于底座(6)内部,所述第一驱动轴承(35)上安装有第一驱动轮(36)以及第二皮带轮(37),所述第二驱动轴承(39)上安装有第二驱动轮(310)以及第三皮带轮(311),所述第一皮带轮(31)安装于电机输出轴承(32)上,所述第二皮带轮(37)安装于第一驱动轴承(35)末端,所述第一皮带轮(31)与第二皮带轮(37)通过第一皮带(34)连接,所述第一皮带轮(31)与第四皮带轮(314)通过第三皮带(315)连接,所述第四皮带轮(314)安装于从动轴承(313)上,所述从动轴承(313)安装于底座(6)内部,所述第三皮带轮(311)安装于第二驱动轴承(39)末端,所述第三皮带轮(311)与第四皮带轮(314)通过第二皮带(312)连接;所述第一皮带轮(31)以及第四皮带轮(314)皆为有两个皮带槽的皮带轮;所述第四清洗槽(8)包括:原料输入开关(81)、输入管道(82)、原料箱(2)、清洗槽(83)、输出管道(84)以及原料输出开关(85),所述输入管道(82)一端连接清洗槽(83)一侧,所述输入管道(82)另一端连接原料箱(2)下端,所述原料输入开关(81)位于原料箱(2)与清洗槽(83)之间且穿过输入管道(82),所述输出管道(84)一端位于清洗槽(83)下端,所述输出管道(84)另一端位于底座(6)外侧,所述原料输出开关(85)位于底座(6)外侧与清洗槽(83)之间且穿过输出管道(84);所述第二清洗槽(5)、第三清洗槽(7)结构与第四清洗槽(8)结构相同,所述第二清洗槽(5)输入管道连接原料箱(2)的水箱(26),所述第三清洗槽(7)输入管道连接原料箱(2)的第二清洗液箱(27),所述第四清洗槽(8)输入管道(82)连接原料箱(2)的第一清洗液箱(28);所述第一清洗槽(4)包括:第一清洗槽输入管道(41)、原料箱(2)、第一清洗槽原料输入开关(42)、喷头(43)、第一清洗槽槽壳(44)、第一清洗槽输出管道(45)以及第一清洗槽原料输出开关(46),所述第一清洗槽输入管道(41)一端安装有喷头(43),所述第一清洗槽输入管道(41)另一端安装于原料箱(2)下端,所述第一清洗槽输入管道(41)有喷头的一端安装与第一清洗槽槽壳(44)一侧,所述第一清洗槽原料输入开关(42)安装于第一清洗槽输入管道(41)上且位于原料箱(2)与第一清洗槽槽壳(44)之间,所述第一清洗槽输出管道(45)一端位于第一清洗槽槽壳(44)下端,所述第一清洗槽输出管道(45)另一端位于底座(6)外侧,所述第一清洗槽原料输出开关(46)位于底座(6)外侧与第一清洗槽槽壳(44)之间且穿过第一清洗槽输出管道(45);所述原料箱(2)以及清洗槽皆安装有容量标度计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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