[发明专利]一种保温多孔砖在审

专利信息
申请号: 201810900294.1 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN109020368A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 钱兴;刘侠;朱东东 申请(专利权)人: 钱兴
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B38/08;C04B18/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 朱亲林
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种保温多孔砖,属于建筑材料技术领域。按重量份数计,依次称取:30~45份水泥,40~50份多孔填料,10~15份增强纤维,20~35份水和1~5份硫酸盐;将水泥与水混合于搅拌机中,并向搅拌机中加入多孔填料,增强纤维和硫酸盐,于温度为40~50℃,转速为300~400r/min的条件下,搅拌混合30~50min后,得保温多孔砖坯料,将保温多孔砖坯料注模,振动成型,并于室温条件下固化1~2天后,脱模,得预处理保温多孔砖,将预处理保温多孔砖于室温条件下自然养护20~30天后,得保温多孔砖。本发明所得保温多孔砖具有优异的力学性能和保温性能。
搜索关键词: 保温多孔砖 预处理 搅拌机 多孔填料 多孔砖坯 室温条件 增强纤维 硫酸盐 保温 建筑材料技术领域 保温性能 力学性能 振动成型 自然养护 水泥 水混合 重量份 称取 脱模 注模 固化
【主权项】:
1.一种保温多孔砖,其特征在于,是由以下重量份数的原料组成:30~45份水泥,40~50份多孔填料,10~15份增强纤维,20~35份水和1~5份硫酸盐;所述多孔填料的制备方法为:将低熔点合金粉碎过筛,得低熔点合金粉末,将低熔点合金粉末与水按质量比1:20~1:50混合,超声分散,得低熔点合金分散液,调节低熔点合金分散液的pH至9.5~10.5,并向低熔点合金分散液中加入低熔点合金分散液质量0.4~0.6倍的正硅酸乙酯混合物,搅拌水解后,过滤,得预处理低熔点合金,将预处理低熔点合金用氢氧化钠溶液喷淋,洗涤至洗涤液为中性,得预改性低熔点合金,将预改性低熔点合金与环氧树脂按质量比2:10~3:10混合,并加入预改性低熔点合金质量0.4~0.6倍的硅烷偶联剂和预改性低熔点合金质量0.3~0.4倍的固化剂,搅拌混合后,加热固化,粉碎,过筛,得多孔填料坯料,将多孔填料坯料与甲苯二异氰酸酯按质量比1:5~1:10混合,过滤,得滤饼,将滤饼与石蜡按质量比1:3~1:4混合研磨,冷冻,得多孔填料。
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