[发明专利]多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质

摘要

本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质，其中，制造方法包括：获取多层电路板的封装芯片的电抗特性；确定多层电路板的信号孔的尺寸或者信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；根据电抗特性和信号孔的尺寸确定信号孔的个数，或者根据电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定信号孔的个数。本申请方便控制信号孔的等效电容和等效电感，并提高了电路中信号的性能。

主权项

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，所述多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：/n获取所述多层电路板的封装芯片的第一等效电容；/n确定所述信号孔的高度、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；/n根据以下公式获取所述信号孔的第二等效电容与所述焊盘直径、反焊盘尺寸、信号孔的高度以及所述信号孔的个数的关系：/nC2＝n*(1.41*εr*D1*d)/(D2-D1)，/n其中，所述C2为所述信号孔的第二等效电容，n为所述信号孔的个数，所述D1为所述焊盘直径，D2为所述反焊盘的尺寸，d为所述信号孔的高度，所述εr为所述多层电路板的相对介电常数；/n设置所述信号孔的第二等效电容等于所述封装芯片的第一等效电容，以根据以下关系确定所述信号孔的个数：/nC1＝C2＝n*(1.41*εr*D1*d)/(D2-D1)，/n其中，所述C1为所述封装芯片的第一等效电容；/n或者，/n获取所述板封装芯片的第一等效电感；/n确定所述多层电路板的信号孔的高度和信号孔直径；/n根据以下公式获取所述信号孔的第二等效电感与所述信号孔的高度、信号孔的直径以及所述信号孔的个数的关系：/nL2＝n*2d*(ln 4d/D-0.75)，/n其中，所述L2为所述第二等效电感，所述n为所述信号孔的个数，所述d为所述信号孔的高度，所述D为所述信号孔直径；/n设置所述信号孔的第二等效电感等于所述封装芯片的第一等效电感，以根据以下关系确定所述信号孔的个数：/nL1＝L2＝n*2d*(ln 4d/D-0.75)，/n其中，所述L1为所述封装芯片的第一等效电感。/n