[发明专利]一种用于准确测试裸芯片电阻值的探针及其制造方法在审
| 申请号： | 201810905856.1 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108828280A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邱德明;张振峰;杨国良 | 申请（专利权）人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;C08L53/02;C08L23/12;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/06 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了本发明提供了一种用于准确测试裸芯片电阻值的探针及及其制造方法，包括探针本体，所述探针本体为一体成型，所述探针本体采用下述材料：含有PP/SEBS基复合材料和配置在所述复合材料颗粒间的导电填充材料；其中，所述PP/SEBS基复合材料的质量百分比为70％‑99％，且PP/SEBS基复合材料中PP与SEBS的质量比为0.3‑2：1；所述导电填充材料的重量百分比为1％‑30％，且所述导电填充材料包括下述质量百分百的填料：65％‑80％的金属填料和20％‑35％的碳系填料。本发明中，通过在PP/SEBS基复合材料中填充合适配方的金属填料和碳系填料，制备出低电阻率、硬度高的探针材料。以本发明所提供的探针材料替代金作为半导体激光器芯片的探针，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 导电填充材料 探针本体 探针 金属填料 碳系填料 探针材料 裸芯片 电阻 半导体激光器芯片 复合材料颗粒 质量百分比 重量百分比 测试 低电阻率 合适配方 一体成型 质量比 填充 制备 生产成本 制造 替代 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于准确测试裸芯片电阻值的探针，包括探针本体，其特征在于，所述探针本体为一体成型，所述探针本体采用下述材料：含有PP/SEBS基复合材料和配置在所述复合材料颗粒间的导电填充材料；其中，所述PP/SEBS基复合材料的质量百分比为70％‑99％，且PP/SEBS基复合材料中PP与SEBS的质量比为0.3‑2：1；所述导电填充材料的重量百分比为1％‑30％，且所述导电填充材料包括下述质量百分百的填料：65％‑80％的金属填料和20％‑35％的碳系填料。
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