[发明专利]封装基板结构与其接合方法有效
| 申请号： | 201810906876.0 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN110828317B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 柯正达;杨凯铭;陈裕华;曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装基板结构，包括第一基板、第二基板、多个导电柱以及黏着层。第一基板包括多个盲孔以及多个接垫。这些盲孔以及这些接垫设置于第一基板上，且填入这些盲孔。第二基板相对于第一基板设置。各导电柱位于第一基板与第二基板之间，电性连接各接垫以及第二基板，且各导电柱填满各盲孔。黏着层设置于第一基板与第二基板之间，且黏着层填满这些导电柱之间的间隙。一种封装基板结构的接合方法也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板结 与其 接合 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
