[发明专利]产生布局的方法和利用其制造半导体装置的方法在审
申请号: | 201810907064.8 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN109712974A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 吴寅旭;金东铉;金柄成;朴晟根;崔虎浚 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种产生布局的方法和利用其制造半导体装置的方法,所述产生布局的方法包括:接收包括有源鳍的半导体装置的设计布局;从设计布局中提取有源鳍的设计规则;形成与有源鳍叠置的鳍线,使得鳍线具有比有源鳍的长度大的长度,其中,鳍线从与半导体装置的布局区域的一个边缘邻近的位置朝向另一边缘连续地延伸,并且形成在半导体装置的整个布局区域中;利用鳍线在半导体装置的整个布局区域中形成芯轴图案布局;利用有源鳍在半导体装置的整个布局区域中形成切割图案布局。 | ||
搜索关键词: | 半导体装置 布局区域 鳍线 设计布局 切割图案 设计规则 图案布局 叠置 芯轴 制造 邻近 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种产生布局的方法,所述方法包括:接收包括有源鳍的半导体装置的设计布局;从设计布局中提取有源鳍的设计规则;形成与有源鳍叠置的鳍线,使得鳍线具有比有源鳍的长度大的长度,其中,鳍线从与半导体装置的布局区域的一个边缘邻近的位置朝向另一边缘连续地延伸,并且形成在半导体装置的整个布局区域中;利用鳍线在半导体装置的整个布局区域中形成芯轴图案布局;以及利用有源鳍在半导体装置的整个布局区域中形成切割图案布局。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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