[发明专利]产生布局的方法和利用其制造半导体装置的方法在审

专利信息
申请号: 201810907064.8 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109712974A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 吴寅旭;金东铉;金柄成;朴晟根;崔虎浚 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种产生布局的方法和利用其制造半导体装置的方法,所述产生布局的方法包括:接收包括有源鳍的半导体装置的设计布局;从设计布局中提取有源鳍的设计规则;形成与有源鳍叠置的鳍线,使得鳍线具有比有源鳍的长度大的长度,其中,鳍线从与半导体装置的布局区域的一个边缘邻近的位置朝向另一边缘连续地延伸,并且形成在半导体装置的整个布局区域中;利用鳍线在半导体装置的整个布局区域中形成芯轴图案布局;利用有源鳍在半导体装置的整个布局区域中形成切割图案布局。
搜索关键词: 半导体装置 布局区域 鳍线 设计布局 切割图案 设计规则 图案布局 叠置 芯轴 制造 邻近 延伸
【主权项】:
1.一种产生布局的方法,所述方法包括:接收包括有源鳍的半导体装置的设计布局;从设计布局中提取有源鳍的设计规则;形成与有源鳍叠置的鳍线,使得鳍线具有比有源鳍的长度大的长度,其中,鳍线从与半导体装置的布局区域的一个边缘邻近的位置朝向另一边缘连续地延伸,并且形成在半导体装置的整个布局区域中;利用鳍线在半导体装置的整个布局区域中形成芯轴图案布局;以及利用有源鳍在半导体装置的整个布局区域中形成切割图案布局。
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