[发明专利]树脂片及半导体装置有效
| 申请号： | 201810908626.0 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109468075B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 根津裕介;渡边康贵;杉野贵志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J171/12;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。本发明提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量％以下的热塑性树脂及50质量％以上的无机微粒的树脂组合物形成，第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(10)在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分浓度为100～45000ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂片，其为在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备第一支撑片、层叠在所述第一支撑片的一面上的树脂组合物层、及层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片相反侧的面上的第二支撑片，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成，所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量％以上，所述热塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为30质量％以下，所述第一支撑片的与所述树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将所述树脂组合物层在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分的浓度为100ppm以上、45000ppm以下。
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