[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810908711.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN110459531A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 游政煌;王泰瑞;冯捷威;郑惟元 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构及其制造方法，所述芯片封装结构包括重分布线路结构层、至少一芯片及封装胶体。重分布线路结构层包括至少一重分布线路、电连接重分布线路的至少一晶体管以及电连接重分布线路与晶体管的多个导电通孔。芯片设置于重分布线路结构层上，且与重分布线路结构层电连接。封装胶体设置于重分布线路结构层上，且至少包覆芯片。另提供一种芯片封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 重分布线路 结构层 芯片封装结构 电连接 封装胶体 晶体管 芯片 包覆芯片 导电通孔 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n重分布线路结构层，包括：/n至少一重分布线路；/n至少一晶体管，电连接所述至少一重分布线路；及/n多个导电通孔，电连接所述至少一重分布线路与所述至少一晶体管；/n至少一芯片，设置于所述重分布线路结构层上，且与所述重分布线路结构层电连接；以及/n封装胶体，设置于所述重分布线路结构层上，且至少包覆所述至少一芯片。/n
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