[发明专利]组件的电性连接方法和设备在审
| 申请号： | 201810914189.3 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110828327A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 周雷;刘瑞武;郭志 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;李艳霞 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种组件的电性连接方法及组件的电性连接设备，所述组件连接方法包括：将绝缘黏胶贴合于晶圆的导电凸点所在的侧面；压合所述绝缘黏胶，使得所述绝缘黏胶填充所述晶圆的导电凸点之间的间隙；从所述晶圆切割出芯片，并邦定所述芯片至一软板。所述组件的电性连接方法通过先将绝缘黏胶贴合在晶圆的导电凸点所在的侧面，然后压合绝缘黏胶使得绝缘黏胶填充于晶圆的导电凸点之间的间隙，从而可以改善芯片电性连接后胶水中含有气泡的问题。而且，由于绝缘黏胶先贴合在芯片的侧面，还可以避免绝缘黏胶溢出到芯片的背向凸块所在的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 连接 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
