[发明专利]一种微电子器件封装焊接机

摘要

本发明提供一种微电子器件封装焊接机，涉及微电子技术领域。该微电子器件封装焊接机，包括底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽左右两侧的内壁之间焊接有滑杆，所述滑杆的表面活动连接有活动环，所述活动环的个数为两个，两个所述活动环的顶部均焊接有连接杆，底座顶部的左右两侧均焊接有支撑板。该微电子器件封装焊接机，通过设置了第一伸缩杆、连接板、夹板和防滑板，使得连接板向相对的一侧移动，带动夹板向相对的一侧移动，对物体进行夹紧，然后通过设置有活动杆、挤压块、防滑垫、环形块和螺纹杆，可以使得挤压块向相对的一侧移动，使得物件得到进一步的固定，有效地提高了该装置在进行焊接工作时的精度。

主权项

1.一种微电子器件封装焊接机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)左右两侧的内壁之间焊接有滑杆(3)，所述滑杆(3)的表面活动连接有活动环(4)，所述活动环(4)的个数为两个，两个所述活动环(4)的顶部均焊接有连接杆(5)，所述底座(1)顶部的左右两侧均焊接有支撑板(7)，两个所述支撑板(7)相对一侧的底部固定安装有第一伸缩杆(8)，所述第一伸缩杆(8)远离支撑板(7)的一端均焊接有连接板(9)，所述连接板(9)的内部开设有通槽(10)，所述通槽(10)的内部活动连接有活动杆(11)，所述连接板(9)相对的一侧焊接有夹板(13)，所述夹板(13)远离连接板(9)的一侧粘接有防滑板(14)，所述活动杆(11)靠近夹板(13)的一端贯穿夹板(13)并延伸到夹板(13)的外侧，所述活动杆(11)位于夹板(13)外侧的一端焊接有挤压块(15)，所述挤压块(15)的表面粘接有防滑垫(16)，所述活动杆(11)远离挤压块(15)的一端焊接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)的表面设置有环形块(17)，所述支撑板(7)的顶部焊接有顶板(20)，所述顶板(20)的底部固定安装有第二伸缩杆(23)，所述第二伸缩杆(23)的底部固定安装有焊接枪(22)，所述焊接枪(22)的底部固定安装有焊接头(21)。