[发明专利]一种LED芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810916462.6 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN108899405A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 崔永进;庄家铭 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED芯片,包括衬底、外延层和电极,所述电极包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极的结构相同,包括本体,以及设置在本体上的悬空部,所述悬空部的面积大于本体的面积,且悬空部大于本体面积的部分结构不与LED晶圆相接触。本发明在不影响芯片电压的情况下,降低电极面积占有效发光面积的比例,提高芯片亮度。相应地,本发明还提供了一种LED芯片的制作方法。
搜索关键词: 电极 悬空部 第二电极 第一电极 有效发光面积 影响芯片 外延层 衬底 制作 芯片
【主权项】:
1.一种LED芯片,其特征在于,包括衬底、发光结构和电极,所述电极包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极均包括本体、以及设置在本体上的悬空部,所述悬空部的面积大于本体的面积,且悬空部大于本体面积的部分结构不与发光结构相接触。
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