[发明专利]研磨料的处理方法有效
| 申请号： | 201810918228.7 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN109161379B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 蒋安国;邓江;钟钦;杨建坤 | 申请（专利权）人： | 湖南庄耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 410008 湖南省长沙市开福区沙坪街道*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种研磨料的处理方法，包括如下分选步骤：将待处理的研磨料和水混合，得到原液；将絮凝剂和原液混合，静置沉降，得悬浮液，在沉降时间内收集液表面至沉降面之间的悬浮液，脱水得处理后的研磨料，液表面至沉降面之间的距离不超过悬浮液总高度的4/5。上述研磨料的处理方法，通过控制研磨料和水的质量体积比为1220g:(9.5～10)L，再加入絮凝剂，静置沉降后，在特定沉降时间内收集液表面至沉降面之间的悬浮液即可得到所需目标粒径的研磨料，研磨料粒度分布较为均匀，且该方法仅用到水和少量絮凝剂，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨料的处理方法，其特征在于，包括如下分选步骤：提供待处理的研磨料，以质量百分含量计，所述待处理的研磨料为含有15％以内的粒径在28μm以上的碳化硅研磨料；或为含有12％以内的粒径在10μm以上的碳化硅研磨料；或为含有12％以内的粒径在5μm以上的刚玉研磨料；将所述研磨料和水混合，得到原液，所述研磨料和水的质量体积比为1220g:(9.5～10)L；将絮凝剂和所述原液混合，静置沉降，得悬浮液，在沉降时间内收集液表面至沉降面之间的所述悬浮液，脱水得处理后的研磨料，所述液表面至沉降面的距离不超过所述悬浮液总高度的4/5；当所述待处理的研磨料为含有15％以内的粒径在28μm以上的碳化硅研磨料时，所述沉降时间为4～5分钟；当所述待处理的研磨料为含有12％以内的粒径在10μm以上的碳化硅研磨料时，所述沉降时间为18～20分钟；当所述待处理的研磨料为含有12％以内的粒径在5μm以上的刚玉研磨料时，所述沉降时间为72～80分钟。
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