[发明专利]一种复合无铅锡膏的制备方法有效
| 申请号： | 201810918244.6 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN108927609B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杨海峰;吴建雄;吴建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司;亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K103/12 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供一种复合无铅锡膏的制备方法。该方法使用锡粉、Cu粉、碳纳米管通过超声振动的方式混合并与助焊膏混合而成。该锡膏在回流过程中，锡粉与基板反应的同时也与锡膏中的Cu粉发生反应，在焊点凝固过程中，Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 复合 无铅锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合无铅锡膏的制备方法，其特征在于：该锡膏由助焊膏、锡粉、Cu粉和碳纳米管组成，其中，Cu粉与碳纳米管的质量比为100：(2～8)，Cu粉与锡粉的质量比为100：(0.5～9)，助焊膏在焊膏中占比为20％。
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