[发明专利]表面贴装器件及移动终端有效
申请号: | 201810919427.X | 申请日: | 2018-08-12 |
公开(公告)号: | CN109149070B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 夏晓岳;邾志民;赵伟;王超 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 鲍竹 |
地址: | 210093 江苏省南京市鼓楼区青岛路3*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上,安装方便,且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件,可实现全向覆盖。 | ||
搜索关键词: | 表面 器件 移动 终端 | ||
【主权项】:
1.一种表面贴装器件,其特征在于,其包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。
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