[发明专利]晶圆框架载具有效
| 申请号： | 201810919997.9 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110641841B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 潘咏晋;林志铭;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D25/10;B65D81/107 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆框架载具，包括一盒体。所述盒体由开口、顶板、底板、后板及两侧板所构成。其中每个侧板都包括一卡匣结构。且每个卡匣结构后方都设有一金属防撞部，以避免微小粒子的生成或置入晶圆框架时盒体因碰撞而受损。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆框架载具，其特征在于，包括，：/n一盒体，包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间；/n二卡匣结构，设于所述容置空间中的两侧板上；/n二金属防撞部，依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧；以及/n一门板，与所述开口盖合；/n其中，所述二金属防撞部依序通过复数个锁合组件固定于所述两侧板上。/n
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