[发明专利]一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片及其制备方法有效
| 申请号： | 201810923760.8 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109135191B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杨国宏 | 申请（专利权）人： | 苏州德林泰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/22;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 时萌萌;陈瑞泷 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片，以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％，所述的树脂垫片经树脂调胶、浸胶、半固化、叠构、压合而成。本发明的用于芯片堆叠封装的树脂垫片柔韧性好、不易破裂，可实现芯片在基板上的更多层堆叠，并有效避免减少了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂风险，另外，本发明的树脂垫片电绝缘性优良，亲水效果好，能替代目前广泛使用于芯片堆叠封装的硅基垫片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 堆叠 封装 树脂 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片堆叠封装的树脂垫片，其特征在于，以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10‑60wt％，其上附着有以下组分，以占树脂垫片总重量的百分比计：环氧树脂8‑40wt％、石英粉10‑30wt％、氧化铝2‑10wt％、氧化钙1‑8wt％、固化剂1‑8wt％。
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