[发明专利]检查缺陷的方法和使用该方法制造半导体器件的方法

摘要

一种检查缺陷的方法，包括：将包括多个裸芯的半导体衬底分成多个检查区域，多个检查区域中的每一个具有至少一个裸芯，半导体衬底包括设置在其上的图案，从多个检查区域中的每一个获得光学图像，获得参考区域和比较区域之间的差分图像，参考区域是多个检查区域中的一个，比较区域是多个检查区域当中除了参考区域之外的区域，通过对差分图像中的相同位置像素的相应的信号强度执行信号分析来确定异常像素，并且可以提供通过将异常像素与设计图案进行比较来指定一个或多个可能的弱点图案。

主权项

1.一种检查缺陷的方法，所述方法包括：将包括多个裸芯的半导体衬底分成多个检查区域，所述多个检查区域中的每一个检查区域具有至少一个裸芯，所述半导体衬底包括设置在其上的图案；从多个检查区域中的每一个检查区域获得光学图像；获得参考区域和比较区域之间的差分图像，所述参考区域是所述多个检查区域中的一个检查区域，所述比较区域是所述多个检查区域当中除所述参考区域之外的区域；通过对差分图像中的相同位置像素的各个信号强度执行信号分析来确定异常像素；以及通过将异常像素与设计图案进行比较来指定一个或多个可能的弱点图案。