[发明专利]一种器件阵列的巨量转移方法及系统有效
| 申请号： | 201810931059.0 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110838462B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张珂殊;张智武;张悦 | 申请（专利权）人： | 北科天绘（合肥）激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市包河经济开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件阵列的巨量转移方法及系统。该方法包括：步骤1，提供一晶圆，该晶圆包括一承载基板以及多个电子器件，所述多个电子器件以阵列方式排列于该承载基板的一表面上，每个电子器件及承载其的部分承载基板形成一器件单元；步骤2，沿所述器件单元的侧缘对该晶圆进行切割，但每个器件单元与至少一个相邻器件单元仍保持连接，且所有器件单元并未脱离该晶圆；步骤3，对该晶圆进行转移；步骤4，对转移后的该晶圆沿所述器件单元的侧缘再次进行切割，使得该相邻器件单元之间完全分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 阵列 巨量 转移 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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