[发明专利]一种瞬态电压抑制器及其制作方法在审
申请号: | 201810934180.9 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN109148292A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 盛世瑶兰(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/73;H01L29/06;H01L27/02 |
代理公司: | 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 马世中 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种瞬态电压抑制器,包括:衬底;形成于所述衬底表面区域的第二导电类型的第一注入区;形成于所述衬底上的第一外延层;形成在所述第一外延层上的第一导电类型的第二外延层;形成在所述第二外延层内且位于所述第一部分上方的第一沟槽,以及形成第二外延层内且位于所述第二部分上方的第二沟槽,所述第一沟槽及第二沟槽贯穿所述第二外延层;分别形成于所述第一沟槽及所述第二沟槽内的第一导电类型的第三外延层及第一导电类型的第四外延层,所述第三外延层与所述第一部分连接且其高度小于所述第一沟槽的深度,所述第四外延层与所述第二部分连接且其高度小于所述第二沟槽的深度;形成在所述第四外延层上表面区域的第二注入区。 | ||
搜索关键词: | 外延层 第一导电类型 瞬态电压抑制器 注入区 衬底 衬底表面区域 上表面区域 导电类型 贯穿 制作 | ||
【主权项】:
1.一种瞬态电压抑制器的制作方法,其特征在于,所述方法包括:在第一导电类型的衬底的表面区域形成第二导电类型的第一注入区;在所述衬底上形成第一外延层,所述第一外延层包括第二导电类型的第一部分以及第一导电类型的第二部分,所述第一部分覆盖所述第一注入区;在所述第一外延层上形成第一导电类型的第二外延层;在所述第一部分上方的所述第二外延层内形成第一沟槽,在所述第二部分上方的第二外延层内形成第二沟槽,所述第一沟槽及第二沟槽均贯穿所述第二外延层;在所述第一沟槽侧壁上形成侧墙;在所述第一沟槽及所述第二沟槽内分别形成第一导电类型的第三外延层及第一导电类型的第四外延层,所述第三外延层与所述第一部分连接且其高度小于所述第一沟槽的深度,所述第四外延层与所述第二部分连接且其高度小于所述第二沟槽的深度;在所述第四外延层的上表面区域形成第二导电类型的第二注入区;在所述第三外延层及所述第四外延层上分别形成第二导电类型的第五外延层及第二导电类型的第六外延层,所述第五外延层及所述第六外延层的上表面与所述第二外延层的上表面对齐;分别形成介质层、第一正面电极、第二正面电极以及背面电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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