[发明专利]多光束焊锡系统及多光束焊锡方法在审

专利信息
申请号: 201810934730.7 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN110860751A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 丁仁峰;陈鸿文;吴澍涵 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/08;B23K26/21;B23K26/70;B23K26/06
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种多光束焊锡系统及多光束焊锡方法,多光束焊锡系统包含多光束扫描系统、传感器及控制器。上述多光束扫描系统用以产生至少第一光束及第二光束,并引导此第一光束至焊锡区的第一元件,以及引导此第二光束至此焊锡区的第二元件。上述传感器用以在焊锡过程中同时检测至少第一元件的第一温度及第二元件的第二温度。上述控制器用以在第一温度大抵不同于第二温度的状态下调整第一光束及第二光束的参数。
搜索关键词: 光束 焊锡 系统 方法
【主权项】:
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