[发明专利]电子装置及热管组件在审
| 申请号： | 201810938707.5 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108983931A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨智凯;郑懿伦 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人： | 赵志显;张觐 |
| 地址： | 201112 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置，包括一主机、一显示器、一第一热管、一第二热管、一导热组装件及一导热补强件。显示器可转动地设置于主机，显示器具有一导热壳。第一热管装设于主机。第二热管装设于导热壳。导热组装件一端装设于主机并相连于第一热管，另一端具有一第一枢接结构。导热补强件一端装设于导热壳并包覆第二热管，另一端具有一第二枢接结构。第二枢接结构枢接于第一枢接结构，导热补强件的结构强度大于第二热管的结构强度。本发明还公开一种热管组件。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 枢接结构 装设 主机 导热壳 强件 热补 显示器 导热 电子装置 热管组件 组装件 可转动 包覆 枢接 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一主机；一显示器，可转动地设置于该主机，该显示器具有一导热壳；一第一热管，装设于该主机；一第二热管，装设于该导热壳；一导热组装件，其中，一端装设于该主机并相连于该第一热管，另一端具有一第一枢接结构；以及一导热补强件，其中，一端装设于该导热壳并包覆该第二热管，另一端具有一第二枢接结构，该第二枢接结构枢接于该第一枢接结构，该导热补强件的结构强度大于该第二热管的结构强度。
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