[发明专利]温度控制系统有效
| 申请号： | 201810942710.4 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109213231B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王振兴;赖军威 | 申请（专利权）人： | 奥比中光科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及光学及电子技术领域，提供一种温度控制系统，包括温度控制组件、光学模组以及温度控制电路，温度控制组件包括温度传感器和温度调节单元，温度控制电路与温度传感器和温度调节单元均连接；温度传感器用于探测光学模组的温度；温度调节单元与光学模组连接，用于调节光学模组的温度；温度控制电路用于获取温度传感器的温度，并控制温度调节单元；通过温度控制组件对光学模组的温度进行探测和调节，使得光学模组的温度可以调节并稳定在目标温度，此时可获得一系列温度下光学模组中光发射组件发射的光束数据和/或光接收组件采集的图像数据，为建立对光学模组进行温度补偿的算法提供依据，提高算法补偿的有效性，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制系统，其特征在于，包括：光学模组；温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度调节单元与所述光学模组连接，用于调节所述光学模组的温度；所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度；温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元。
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