[发明专利]基于COB工艺贴装的光模块及其制作方法有效
| 申请号： | 201810947954.1 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN108761673B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘树林 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K1/02;H05K3/30;H04B10/40 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电技术领域，提供一种基于COB工艺贴装的光模块的制作方法，包括S1‑S4四个步骤。还提供一种基于COB工艺贴装的光模块，包括PCB板，光电转换组件以及导热件。通过将激光驱动器和信号放大器的至少部分贴装在导热件上，至少部分又贴装在PCB板上，一方面可以通过导热件将工作时发热量较大的激光驱动器和信号放大器的产生的热量迅速地传导走，以解决COB工艺中的散热问题，另一方面这种贴装方式还不会因为热胀冷缩而导致器件的失效，而且这种贴装方式简单易于实现，可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 cob 工艺 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于COB工艺贴装的光模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，在PCB板上沿其厚度方向开设通孔；S2，将具有散热面和贴片面的导热件的至少一部分嵌入到所述通孔中，所述散热面朝向外侧设置；S3，将激光驱动器和信号放大器至少部分贴装在所述贴片面上，且至少部分贴装在所述PCB板上，并将激光器阵列以及探测器阵列均贴装在所述PCB板上；S4，在所述PCB板上安装透镜，所述激光驱动器、所述信号放大器、所述激光器阵列以及所述探测器阵列均位于所述透镜的覆盖区域内。
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