[发明专利]一种制备(甲基)丙烯酸-聚酯嵌段共聚物的无溶剂聚合产生技术有效
申请号: | 201810952154.9 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN109134745B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市广业电子科技有限公司 |
主分类号: | C08F220/18 | 分类号: | C08F220/18;C08F220/06;C08F220/30;C08G63/08;C08G63/85;C09J167/06;C09J7/38;C09J7/25 |
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地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种无溶剂聚合生产技术,用于制备(甲基)丙烯酸酯共聚物‑聚酯嵌段共聚物。本发明的嵌段共聚物生产技术涉及两步聚合反应:(1)(甲基)丙烯酸单体在己内酯中首先聚合,形成带端羟基的(甲基)丙烯酸酯共聚物;(2)(甲基)丙烯酸酯共聚物上的端羟基在催化剂的作用下,进一步引发己内酯开环反应,形成(甲基)丙烯酸酯共聚物‑聚己内酯嵌段共聚物。嵌段共聚物用于制备可紫外线或热固化的压敏胶产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 甲基 丙烯酸 聚酯 共聚物 溶剂 聚合 产生 技术 | ||
【主权项】:
1.一种制备(甲基)丙烯酸酯共聚物 ‑ 聚酯嵌段共聚物两步聚合生产技术:(1)(甲基)丙烯酸单体在己内酯中首先聚合,形成带端羟基的(甲基)丙烯酸类共聚物;(2)己内酯开环反应,形成(甲基)丙烯酸类共聚物‑聚己内酯嵌段共聚物。
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