[发明专利]微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法、设备和存储介质在审
| 申请号： | 201810953348.0 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109121319A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王莎鸥;王飞;方哲;吕志军 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉;金跃 |
| 地址： | 100851*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例中提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。本申请所述技术方案通过对高频微波子阵三维堆叠层间的高度控制，使焊球坍塌高度一致，可靠性高，在大面积不规则基板需要植大量焊球时，局部植铜球可以有效控制层间叠层高度，从而提高信号传输的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 基板 子阵 上层电路板 下层电路板 焊接参数 三维堆叠 预设 微波 焊接装置 回流焊接 层间 塌陷 预处理 电路板 不规则基板 存储介质 高度控制 高度一致 高频微波 信号传输 有效控制 组合基板 叠层 叠放 堆叠 铜球 申请 坍塌 | ||
【主权项】：
1.一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，其特征在于，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。
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