[发明专利]有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜有效
| 申请号： | 201810954641.9 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109423234B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金俊镐;李相泌;孔利盛;朴淳天;卢正涉;崔昌烜 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/16 | 分类号： | C09J123/16;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，更详细地涉及如下有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜，即，通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备，并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子设备 封装 材料 粘结 组合 包括 | ||
【主权项】：
1.一种有机电子设备封装材料用粘结组合物，其特征在于，包含：混合树脂，包含第一粘结树脂及第二粘结树脂；增粘剂；以及吸湿剂，所述第一粘结树脂包含重均分子量为150000～1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，所述第二粘结树脂包含由下述化学式1表示的化合物，化学式1：![]()
在所述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足150000～1550000的有理数。
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