[发明专利]温度传感器及制备方法在审
| 申请号： | 201810955488.1 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109211428A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘儒平;李舟;王晓宇;王慰;李路海;封红青;光芳草 | 申请（专利权）人： | 北京印刷学院;广东心科医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/04 | 分类号： | G01K7/04;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 100083 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及温度测量技术领域，为了解决温度传感器很难在弯曲界面使用的问题，本发明提供了一种温度传感器及制备方法，其中，温度传感器，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。本发明的温度传感器柔性好，与待测曲面有较好的贴合度，可以安装在弯曲界面实现精准测量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属电极 温度传感器 可降解 柔性薄膜基材 热电偶电极 弯曲界面 第一端 制备 温度测量技术 贴合度 测量 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。
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