[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201810959417.9 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109429431B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杉山裕一;宫崎政志;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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