[发明专利]芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201810960784.0 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109148311B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片焊接装置，包括机架、夹持机构和扫料机构，夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框，夹持框的一端与机架之间固接有第一支撑弹簧，夹持框的另一端设有驱动机构；驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴，驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮，凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件，驱动件与扫料机构固接，驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。本发明解决了现有技术中助焊剂撒料后存在的助焊剂颗粒分布的均匀性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1.芯片焊接装置，其特征在于：包括机架、夹持机构和扫料机构，夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框，夹持框的一端与机架之间固接有第一弹性件，夹持框的另一端设有驱动机构；驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴，驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮，凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件，驱动件与扫料机构固接，驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
