[发明专利]边缘包覆基板及其生产方法在审
申请号: | 201810965736.0 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109005637A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 马越波;孟凡磊 | 申请(专利权)人: | 苏州群策科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/24 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 朱琳 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种边缘包覆基板,包括基板上表面及下表面的第一铜箔层,以及设置在两第一铜箔层之间的聚丙烯层,该聚丙烯层中间设置有核心层,核心层容纳聚丙烯层内部,所述核心层包括其上表面及下表面的第二铜箔层,以及设置在两第二铜箔层之间的真空层,其中一个第二铜箔层宽度等于第一铜箔层宽度。边缘包覆的基板加强了基板的强度,防止其制程之间转运时碰撞造成基板边缘开裂、破损,增加板边韧性强度,减少板边破损造成报废,提高了良品率及生产效率。 | ||
搜索关键词: | 铜箔层 基板 聚丙烯层 边缘包 核心层 下表面 破损 基板上表面 基板边缘 生产效率 中间设置 减少板 良品率 上表面 增加板 真空层 制程 转运 报废 容纳 生产 | ||
【主权项】:
1.一种边缘包覆基板,其特征在于:包括基板上表面及下表面的第一铜箔层(1),以及设置在两第一铜箔层(1)之间的聚丙烯层(2),该聚丙烯层(2)中间设置有核心层(3),核心层(3)容纳聚丙烯层(2)内部,所述核心层(3)包括其上表面及下表面的第二铜箔层(31),以及设置在两第二铜箔层(31)之间的真空层(32),其中一个第二铜箔层(31)宽度等于第一铜箔层(1)宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州群策科技有限公司,未经苏州群策科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810965736.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印刷电路板和成像设备
- 下一篇:一种用于筒状电机的PCB布局结构