[发明专利]基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构有效
| 申请号： | 201810966432.6 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109166729B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;王勇强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构，包括介质集成悬置线的多层结构，所述多层结构中的一层或多层设置为高介电材料层；所述高介电材料层上设置空腔，且空腔内设置与空腔形状匹配的高介电材料；与高介电材料层相邻的介质层朝向高介电材料层的面上设置金属板。本发明基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构，通过设置上述结构，可以实现在不增大面积的情况下，对电容容值进行调整，从而减小了模块体积，避免了额外的寄生效应的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 介质 集成 悬置 高介电 材料 电容 结构 | ||
【主权项】：
1.基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构，包括介质集成悬置线的多层结构，其特征在于，所述多层结构中的一层或多层设置为高介电材料层；所述高介电材料层上设置空腔，且空腔内设置与空腔形状匹配的高介电材料(1)；与高介电材料层相邻的介质层朝向高介电材料层的面上设置金属板(3)。
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