[发明专利]芯片切割送料装置有效
| 申请号： | 201810967686.X | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108962739B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 罗云红 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片的切割设备领域，公开了芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，其特征在于：所述槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，所述转动齿轮均与下齿圈啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
