[发明专利]一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法在审
| 申请号： | 201810969159.2 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108900174A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 梁惠萍;蒋振声;孔国文 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司;深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰一路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 石英晶体振荡器 连接基座 电极 振子 谐振器基座 第二电极 第一电极 电连接 石英晶体振子 晶体谐振器 制造 专用IC芯片 导通电路 基座内部 生产效率 一体成型 谐振器 振荡器 装配槽 盖合 上盖 封装 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型工艺制成，所述连接基座(10)设有IC装配槽(11)，所述IC装配槽(11)的槽底设有导通电路(12)，所述连接基座(10)上还设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)；振荡器专用的IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配槽(11)的槽底上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)和所述第二振子电极(14)分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；晶体谐振器成品(30)，所述晶体谐振器成品(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)谐振器上盖(33)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述连接基座(10)上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)电连接，且所述谐振器基座(31)与所述连接基座(10)之间盖合后形成密闭空腔。
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