[发明专利]Micro LED转移方法及显示面板、显示装置有效
申请号: | 201810972545.7 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN109148506B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 何泽尚;邢亮;符鞠建;刘刚 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 李春晖 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开一种Micro LED转移方法及Micro LED显示面板和Micro LED显示装置,所述Micro LED显示面板包括衬底基板、像素定义层,像素定义层包括开口,位于开口内层叠设置的第一导电层、光敏导电键合层和Micro LED结构。所述光敏导电键合层具有光照后固化,使得粘接在光敏导电键合层相对两个表面的结构能够键合在一起,由于光敏导电键合层的存在,能够在Micro LED转移过程中实现Micro LED的检测,而不是在键合完成后,再进行后续检测,从而节省了去除已经键合的不正常显示Micro LED的步骤,使得Micro LED检测和修复工艺简单化。 | ||
搜索关键词: | micro led 转移 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种Micro LED显示面板,其特征在于,包括:衬底基板;位于所述衬底基板表面的像素定义层,所述像素定义层包括多个开口;位于所述开口内的第一导电层;位于所述第一导电层背离所述衬底基板表面的光敏导电键合层;位于所述光敏导电键合层背离所述第一导电层的Micro LED结构,所述Micro LED结构的至少一个电极与所述光敏导电键合层电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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