[发明专利]倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法有效
| 申请号： | 201810979093.5 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110081924B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李容在 | 申请（专利权）人： | 韩华精密机械株式会社 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第一数据；通过将一面浸渍于收容有助焊剂的盘，向倒装芯片涂覆助焊剂；向涂覆有助焊剂的第二倒装芯片组的倒装芯片的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第二数据；从第一数据及第二数据各自的正态分布求得各自的平均光强值与标准偏差；以及利用平均光强值与标准偏差自动设定用于检查倒装芯片的助焊剂涂覆状态的检查基准光强值，其中，在第一数据与第二数据的正态分布的光强值范围不重叠的情况下，将检查基准光强值设定为第二数据的平均光强值加上第二数据的标准偏差而得到的值。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 焊剂 状态 检查 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向形成于在倒装芯片未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的所述倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第一数据；通过将所述一面浸渍于收容助焊剂的盘，从而向所述倒装芯片涂覆所述助焊剂；向在所述倒装芯片涂覆有所述助焊剂的第二倒装芯片组的所述倒装芯片的所述凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第二数据；从所述第一数据及所述第二数据各自的正态分布求得所述第一数据及所述第二数据各自的平均光强值与标准偏差；以及利用所述平均光强值与所述标准偏差自动设定用于检查在所述倒装芯片的所述凸点涂覆所述助焊剂的状态的检查基准光强值，其中，在所述第一数据的正态分布与所述第二数据的正态分布的所述光强值范围不重叠的情况下，将所述检查基准光强值设定为所述第二数据的平均光强值加上所述第二数据的标准偏差而得到的值。
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