[发明专利]一种晶圆检测方法

摘要

本发明属于电子产品加工生产技术领域，且公开了一种晶圆检测方法，其包括S1、提供一晶圆检测设备，晶圆检测设备至少设置有宏观检测工位和微观检测工位；S2、将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和/或微观检测工位，并对所述待检测晶圆进行宏观检测和/或微观检测；S3、将完成检测的晶圆移出所述晶圆检测设备。本发明的晶圆检测方法通过提供一种晶圆检测设备设置宏观检测工位和微观检测工位，可以对晶圆进行宏观和微观检测，其中宏观检测工位主要观测晶圆上存在肉眼可见的缺陷；微观检测工位主要通过显微镜设备观测晶圆上肉眼观测不到的缺陷，从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷，以便及时进行改进。

主权项

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供一晶圆检测设备，晶圆检测设备至少设置有宏观检测工位(2)和微观检测工位(3)；S2、将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位(2)和/或微观检测工位(3)，并对所述待检测晶圆进行宏观检测和/或微观检测；S3、将完成检测的晶圆移出所述晶圆检测设备。