[发明专利]设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法在审
申请号: | 201810981190.8 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109673103A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 蔡文生;曹伟君;颜珮书 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开的是设于电路板上的固定装置及电路板与被固定物的固定方法,固定装置包含抵靠部及至少一接脚,固定方法首先将至少一个固定装置设置于电路板上,各固定装置的接脚贯穿并焊接固定于电路板的电镀通孔中,接着将被固定物的至少一个穿孔分别套设于该些固定装置,且使固定装置的抵靠部抵靠于被固定物的穿孔的开口周缘,由此使被固定物通过该些固定装置而固定于电路板,并与电路板导通而可获得良好的接地效果;固定装置与电路板通过焊接固定,故可稳固结合;固定装置可在过锡炉时直接上锡以与电路板固定,因此方便组装。 | ||
搜索关键词: | 固定装置 电路板 被固定物 焊接固定 抵靠部 接脚 电路板固定 电镀通孔 接地效果 开口周缘 稳固结合 穿孔的 过锡炉 穿孔 导通 组装 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种设于电路板上的固定装置,用以将被固定物固定于电路板,所述被固定物上设有穿孔,所述电路板上设有至少一个电镀通孔,其特征在于,所述固定装置包含:贯穿部,用以贯穿所述被固定物的所述穿孔;抵靠部,设置于所述贯穿部的一侧,且用以抵靠于所述被固定物的所述穿孔的开口周缘;以及接脚部,设置于相对于所述贯穿部所述侧的另一侧,所述接脚部包含至少一个接脚,用以贯穿并焊接固定于所述电路板的所述至少一个电镀通孔。
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