[发明专利]触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体有效
| 申请号： | 201810988713.1 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109420771B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 秀嶋保利;中村英文;大高启义 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;B22F1/16;C22C23/02;C22C23/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张永明;玉昌峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种触变成形用原料、触变成形用原料的制造方法及成形体。本申请的触变成形用原料的特征在于，包含镁基合金粉末，所述镁基合金粉末含有0.2质量％以上5质量％以下的钙以及2.5质量％以上12质量％以下的铝，所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层，所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下，且包含钙及铝中的至少一种。此外，所述镁基合金粉末的结晶组织的平均二次枝晶臂间隔优选为5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 成形 原料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种触变成形用原料，其特征在于，包含镁基合金粉末，所述镁基合金粉末含有0.2质量％以上5质量％以下的钙以及2.5质量％以上12质量％以下的铝，所述镁基合金粉末具备作为最外层的氧化物层，所述氧化物层的平均厚度为30nm以上100nm以下，且包含钙和铝中的至少一种。
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