[发明专利]一种微电子器件封装机构

摘要

本发明公开了一种微电子器件封装机构，包括工作桌、封装机和传输机，所述封装机设置于工作桌的顶部，并与封装机通过螺丝固定连接，所述传输机设置于工作桌的一侧，并与工作桌处于同一水平面；所述传输机的顶部设有L型板，且所述L型板与传输机通过螺丝固定连接，所述L型板的表面设有直杆，该种微电子器件封装机构，通过设置在直杆一端的加热板，通电后便会产生一定的热量，使得在传输机上移动的微电子器件保持一定的温度情况下，进行散热，不会有大温差降温的影响，保证了电子器件的封装质量，同时通过设置在旋转杆表面的滑轮，可以方便电子器件在斜滑板上的移动，不会有滞留的问题，加快了收集的速度。

主权项

1.一种微电子器件封装机构，包括工作桌(1)、封装机(2)和传输机(11)，其特征在于：所述封装机(2)设置于工作桌(1)的顶部，并与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述传输机(11)设置于工作桌(1)的一侧，并与工作桌(1)处于同一水平面；所述传输机(11)的顶部设有L型板(3)，且所述L型板(3)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述L型板(3)的表面设有直杆(8)，且所述直杆(8)贯穿L型板(3)，并与L型板(3)活动连接，所述直杆(8)的表面设有轻质弹簧(5)，且所述轻质弹簧(5)的两端分别与L型板(3)和直杆(8)固定连接，所述直杆(8)的顶端设有弹簧套筒(4)，且所述弹簧套筒(4)与直杆(8)通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒(4)的顶部设有按压板(6)，且所述按压板(6)与弹簧套筒(4)通过螺丝固定连接，所述直杆(8)的一端设有加热板(9)，且所述加热板(9)与直杆(8)垂直设置，并与直杆(8)通过螺丝固定连接；所述工作桌(1)的表面设有控制斜板(12)，且所述控制斜板(12)与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述控制斜板(12)的表面设有进电插口(15)，且所述进电插口(15)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与封装机(2)和传输机(11)电性连接；所述传输机(11)的一侧设有斜滑板(16)，且所述斜滑板(16)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述斜滑板(16)的内部设有若干个旋转杆(17)，且所述旋转杆(17)平行设置，并嵌入设置斜滑板(16)中。