[发明专利]一种电子产品的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810990088.4 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109346609A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王家林;李胜夏 | 申请（专利权）人： | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/44 | 分类号： | H01L51/44;H01L51/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子产品的封装结构及其制备方法，本发明实施例采用先制备包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜，再利用粘结层、密封胶等将阻隔膜固定在电子产品的表面的方式对电子产品进行封装。避免直接在器件上进行高温或强紫外光处理，降低封装过程对器件性能的影响，且工艺简单，适合大面积连续化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 制备 封装结构 阻隔膜 连续化生产 封装过程 器件性能 强紫外光 密封胶 再利用 粘结层 阻隔层 叠置 基底 封装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的封装结构的制备方法，其特征在于，包括：形成包括依次叠置的基底与阻隔层的阻隔膜；通过层压的方式，利用粘结层将阻隔膜固定在电子产品的表面；用密封胶密封粘结层和阻隔膜边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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