[发明专利]传感器封装件的制作方法有效
| 申请号： | 201810994009.7 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110127591B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 孙志铭;蔡明翰;李侑道 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装件，该传感器封装件包含：微机电系统致动器，该微机电系统致动器包含：固定框；及可动平台，该可动平台用于相对所述固定框进行至少一个方向的移动；至少一个弹性复位件，该至少一个弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于将移动的所述可动平台回复至原始位置；以及传感芯片，该传感芯片设置于所述可动平台上，并用于通过所述至少一个弹性复位件传送检测数据。
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