[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201810994448.8 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110475426A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 庄俊逸;郭旻桓;罗俊杰;游隆麟 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄艳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板，具有导电结构及介电结构；铜箔层，位于印刷电路板上，铜箔层具有第一子铜箔层及第二子铜箔层，其中介电结构及第一子铜箔层具有开口，该开口暴露导电结构；及导电凸块，位于第一子铜箔层上及开口之中，且与导电结构电性连接；其中第一子铜箔层与第二子铜箔层之间具有凹槽，且第二子铜箔层的顶面暴露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 导电结构 印刷电路板 开口 介电结构 印刷电路板结构 导电凸块 电性连接 暴露 顶面 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板结构，包括：/n一印刷电路板，具有一导电结构及一介电结构；/n一铜箔层，位于该印刷电路板上，该铜箔层具有一第一子铜箔层及一第二子铜箔层，其中该介电结构及该第一子铜箔层具有一开口，该开口暴露该导电结构；及/n一导电凸块，位于该第一子铜箔层上及该开口之中且与该导电结构电性连接；/n其中，该第一子铜箔层与该第二子铜箔层之间具有一凹槽，且该第二子铜箔层的顶面暴露出来。/n
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