[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810995355.7 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109148402B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张少锋 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括第一基板、第二基板、驱动模组以及发光模组；第一基板与第二基板彼此分离设置，且第一基板具有发光区以及配置于发光区内的负载线路，而第二基板具有电控区以及配置于电控区内的驱动线路；发光模组与驱动模组分别设置于第一基板与第二基板上，并分别电性连接于负载线路与驱动线路，且发光模组与驱动模组彼此电性连接。本发明的发光二极管封装结构具有两个彼此分离设置的基板，可降低发光模组与驱动模组运作时所产生的热对彼此产生的高温影响。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一第一基板，其具有一发光区，其中，所述第一基板包括配置于所述发光区内的一负载线路；一第二基板，其具有一电控区，其中，所述第二基板包括配置于所述电控区内的一驱动线路，其中，所述第一基板与所述第二基板彼此分离设置；一发光模组，其设置于所述第一基板并电性连接所述负载线路；以及一驱动模组，其设置于所述第二基板并电性连接于所述驱动线路，其中，所述驱动模组电性连接于所述发光模组。
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